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道(封装测试)工艺的激光设备供应商,其核心产品包括激光热处理设备和专用激光加工设备,主要用于12英寸集成电路产线、先进封装产线及功率器件制造。2021年2月之前,莱普科技的直接控股股东为东骏激光,间接控股股东为东骏集团,实控人从叶向明、毛冬、曾滔勇、何剑雄,逐渐变更为曾滔勇。“东骏系”资产分割结束后至今,莱普科技实控人为叶向明、毛冬,二者通过东骏投资以及东莞莱普、东莞聚慧、东莞骏峰、东莞天戈等一致
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发布时间:07:11:17